音頻/語(yǔ)音DSP參考設(shè)計(jì)平臺(tái)是基于雙Tensilica DSP內(nèi)核開發(fā)的。

該視覺圖像信號(hào)處理器（ISP）平臺(tái)集成了MIPI、PCIe、LPDDR3和USB等高速接口IP。采用中芯國(guó)際40納米和14納米工藝開發(fā)。

YouSiP-AP是基于ARM Cortex A系列核架構(gòu)的處理器SoC平臺(tái)原型，已經(jīng)在中芯國(guó)際40納米和28納米工藝上流片驗(yàn)證成功，擁有眾多客戶采用該SoC平臺(tái)成功開發(fā)產(chǎn)品的實(shí)際案例。

YouSiP-IoT是一個(gè)全面的平臺(tái)解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用而設(shè)計(jì)，基于中芯國(guó)際55nm低漏電(LL)和130nm混合信號(hào)低漏電(LL)兩個(gè)具有嵌入式閃存的工藝上，集成了ARM Cortex Mx系列MCU和CEVA TeakLite或MM系列DSP

YouSiP-IoM是燦芯半導(dǎo)體開發(fā)的用于智能儀表的創(chuàng)新互聯(lián)SoC解決方案。該平臺(tái)基于ARM Cortex A7和Cadence Tensilica LX6 DSP架構(gòu)，可提供強(qiáng)大的核心計(jì)算和通信能力。